摘要：:RedmiBook 13,RedmiBook 13评测除此之外，RedmiBook 13的键盘的回弹力度和手感做的较量不错，日常打字时不会有松旷的感受。D面配备了大面积的散热孔，共同散热电扇利用能有效节制机
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除此之外，RedmiBook 13的键盘的回弹力度和手感做的较量不错，日常打字时不会有松旷的感受。D面配备了大面积的散热孔，共同散热电扇利用能有效节制机温度。机身侧面还配备2个USB 3.1、全尺寸HDMI、3.5mm耳麦孔，外出时无需携带转换器。
Intel 第十代酷睿i7加持，满意事情办公娱乐需求 RedmiBook 13最高搭载Intel 第十代酷睿i7-10510U处理惩罚器和NVIDIA GeForce MX250独立显卡。小编拿到的是最高配，其回收i7-10510U并配有8GB DDR4 2666MHz内存，这款处理惩罚器是i7-8565U的后继型号，在前代的基本上有所晋升，全核睿频可达4.3GHz，单核最大睿频能到达4.9GHz，同时在机能和功耗方面，也做的了均衡，成为今朝诸多品牌高端轻薄本的标配处理惩罚器。
NVIDIA GeForce MX250也是各人的熟面目，RedmiBook 13搭载MX250满血版，回收帕斯卡架构，TDP 25W，拥有2GB GDDR5显存，可以或许运行“英雄同盟”，“碉堡之夜”这样的主流网络游戏。
小编利用今朝主流的两款跑分软件，PCMark 10和3DMark针对RedmiBook 13的机能举办了跑分测试，个中PCMark 10跑分后果为3910，3DMark后果为1249分，从分数上看，可以轻松应对日常办公，满意闲暇时间的办公娱乐需求。共同512GB SATA SSD，可以或许快速读取和写入数据，让开机和软件运行速度变得更快。
轻薄本城市面对一个很是重要的问题，那就是散热，尤其是RedmiBook 13在如此轻薄的机身内还装入了i7-10510U和NVIDIA GeForce MX250独显，更是需要好的散热系统将机身内部热量更快倾轧去，才不会导致处理惩罚器降频，影响利用体验。
为测试散热，小编利用FurMark举办单烤机测试，由于跑分后直接烤机，所以烤机前的机身温度为35.7度，十多分钟后，机身最高温度为46度，RedmiBook 13在机身温度节制上表示的还不错。这是因为其回收定制0.1mm超薄”羽翼”电扇，回收全新sLCP航天级材质，对比传统50片扇叶的塑胶电扇，“羽翼”电扇拥有74片扇叶，在运行进程中保持安谧的同时还能提供更大风力，共同6mm直径双热管设计和100%全铜散热模组，构成“飓风”专业散热系统，让RedmiBook 13在如此轻薄的机身内，也拥有优秀的散热结果。 定位移动办公中心，全面融入小米AIoT大生态 RedmiBook 13,RedmiBook 13评测http://www.androidonline.net/news/pingbanpingce/5597.html (责任编辑：admin) 
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