摘要：:高通音频芯片,音频平台【手机中国新闻】2月28日晚，在MWC 2022大会上，高通宣布了两款全新超低功耗无线音频平台——高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x）。今朝其正在向客户出样，估量2022年
【手机中国新闻】2月28日晚，在MWC 2022大会上，高通宣布了两款全新超低功耗无线音频平台——高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x）。今朝其正在向客户出样，估量2022年下半年正式上市。
高通全新音频平台
这两款音频芯片的亮点在于均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技能和全新高通自适应主动降噪（ANC）技能。
详细来看，上述两款音频芯片得益于Snapdragon Sound骁龙畅听技能，带来了16-bit 44.1kHz的CD级无损蓝牙音质、24-bit 96kHz的超高清蓝牙音质以及32kHz超宽带语音（支持超清晰通话），同时支持立体声灌音成果。别的，其还增加了带有游戏内语音谈天成果的超低时延游戏模式， 音频时延低至68ms，并支持语音同步回传。
高通全新音频平台
最后，高通这两款音频芯片还支持双蓝牙模式和多点蓝牙无线毗连，面向音频共享和广播集成LE Audio，并可在音源设备间实现轻松无缝切换；回收第3代高通自适应主动降噪技能，支持自然透传模式。
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