摘要：:RedmiBook Pro 2022,红米条记本【CNMO新闻】日前，Redmi条记本官方公布，全新RedmiBook Pro 2022来了，将于3月17日晚19:00与K50系列一同表态。官方暗示，这一次，RedmiBook Pro 2022定位全新进级，将“挑战轻薄天机能顶峰”，打
【CNMO新闻】日前，Redmi条记本官方公布，全新RedmiBook Pro 2022来了，将于3月17日晚19:00与K50系列一同表态。官方暗示，这一次，RedmiBook Pro 2022定位全新进级，将“挑战轻薄天机能顶峰”，打造一款战力飙升的狠脚色。除了将首批搭载12代英特尔酷睿H45标压移动处理惩罚器外，3月15日，Redmi条记本官方公布，RedmiBook Pro 2022用“用游戏本理念做轻薄本散热，”全链路散热都有进级。
RedmiBook Pro 2022
假如说硬件设置抉择机能底线，那么散热调校，即是抉择机能上限的要害。所以这一次，Redmi抉择警惕游戏本理念做轻薄本散热。固然都是散热，但游戏本散热更注重机能解题，轻薄次之；轻薄本则是需要在“狭小”的空间解题，机能次之。但RedmiBook Pro 2022之所以被称浸染游戏本理念做轻薄本散热，在设计之初就把机能释放放在第一位的前提下做极限轻薄。
RedmiBook Pro 2022挑战轻薄天机能顶峰
承袭着RedmiBook Pro只做“真Pro”的产物理念，Redmi条记本团队创新打破“全链路散热”，从电扇、热管、气势气魄等散热细节上做无死角晋升。
单电扇进级为双电扇到达游戏本电扇尺度，对比上代散热效率翻倍；双热管进级为三热管，面积增强，进一步加快热量导出；另外，RedmiBook Pro 15 2022从头设计了风路布局，进级为双出风口，出风口总长度晋升94%，还优化了转轴布局，出风口下吹，制止了热风吹屏幕。C面键盘上方还增加了一排精密的散热开孔，可以有效阻隔热传导至全键盘，不放过每一个散热细节。
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