摘要：:小米,台积电,OPPO【手机中国新闻】众所周知，高通推出的骁龙SoC是许多旗舰手机的标配，能与之抗衡的仅有台积电制造的天玑芯片。网上有动静传出，小米、OPPO、比特大陆和人工智能处理惩罚器初创企业地
【手机中国新闻】众所周知，高通推出的骁龙SoC是许多旗舰手机的标配，能与之抗衡的仅有台积电制造的天玑芯片。网上有动静传出，小米、OPPO、比特大陆和人工智能处理惩罚器初创企业地平线呆板人都在思量与台积电成立密合适作干系，规划以低调的方法与台积电密合适作，以满意5nm制程以下工艺的需求。
台积电
据悉，台积电打算在本年下半年将3nm制程制造转为量产，并在按打算开展2nm的研发。据动静人士透露，台积电与紫光展锐签订了出产6nm和12nm移动芯片的条约，并得到了中兴通讯5G基站5nm和7nm芯片的订单。同时，寒武纪也与台积电签订了出产7nm办理方案的条约。
值得一提的是，苹果M1Ultra芯片放弃回收传统的CoWoS-S2.5D封装出产，而是利用了当地的芯片互连（LSI）的集成InFO（IntegratedFan-out）芯片。M1系列芯片将回收台积电5nm工艺技能，尚有动静暗示苹果为了低落本钱，将来将回收台积电CoWoS-S封装工艺。
小米,台积电,OPPOhttps://www.androidonline.net/news/xingyezixun/124559.html(责任编辑：admin)
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