摘要：:高通,苹果,芯片【CNMO新闻】跟着全球数字化的不绝加快，芯片所发挥的浸染日益凸显，市场竞争也愈发的剧烈。6月9日破晓动静，天风国际证券阐明师郭明錤暗示，高通将在2023年第三季度推出与苹果竞
【CNMO新闻】跟着全球数字化的不绝加快，芯片所发挥的浸染日益凸显，市场竞争也愈发的剧烈。6月9日破晓动静，天风国际证券阐明师郭明錤暗示，高通将在2023年第三季度推出与苹果竞争的芯片。
郭明錤在Twitter上称，高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片对标，比拟苹果M2回收台积电5nmN5P工艺，该芯片回收4nm工艺，估量来岁第三季怀抱产。而且，需要留意的是，在向苹果提倡挑战前，高通必需说服PC厂商利用高通芯片而放弃X86芯片，改用高通的芯片。
除了上述动静，郭明錤还转发了一篇CNET报道的链接。该报道题为“高通旨在凭借Nuvia芯片逾越苹果的M2”，先容了高通CEO Cristiano Amon上周接管CNET采访的内容。在该采访中，Cristiano Amon暗示，高通的方针是在PC的CPU业绩方面成为领武士物。别的，该报道还指出，最将近到2023年底以前才气看到高通这类超等快速的处理惩罚器面世。
固然行业竞争剧烈，但芯片市场上已经很长一段时间都处于“供不该求”的状态，该环境也影响了很多科技企业的出产。对此，Cristiano Amon此前曾暗示，估量到2023年，很多行业即可挣脱芯片短缺的危机。
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