摘要：:台积电,3nm芯片,晶圆厂【CNMO新闻】据CNMO相识，克日，台积电正在进一步扩大其建厂局限，在其位于中国台湾台南的出产中心新建了四所工场，每所耗费100亿美元，旨在制造3纳米芯片。台积电一直在尽力扩大
【CNMO新闻】据CNMO相识，克日，台积电正在进一步扩大其建厂局限，在其位于中国台湾台南的出产中心新建了四所工场，每所耗费100亿美元，旨在制造3纳米芯片。
台积电一直在尽力扩大出产局限，以办理全球芯片短缺的问题。固然其活着界其他处所的建树希望迟钝，但在台湾的建树成就照旧很显著的。
据《日经亚洲》报道，台积电位于台南市的一个家产园区的四个新工场建成后，该公司正开始建树别的四个晶圆厂。据悉，每一个工场的建树将耗费台积电约100亿美元。这四个新工场听说都将配备出产3纳米芯片的出产线。将来在这些工场出产的产物大概包罗苹果、高通、联发科的SoC。
台积电上周五公布，打算在2025年前告竣2纳米制程工艺芯片的量产。这四个工场只是该公司在台湾建树更多工场打算的一部门。今朝，台积电在台湾至少有20家工场在建或方才落成，这些项目拥有合计高出200万平方米的修建面积。
事实上，台积电并不只仅在台湾建厂，今朝其在日本和美京城有建树项目，好比一个耗资120亿美元的亚利桑那州工场项目估量将于2023年3月落成。
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