摘要：:晶圆厂,SoC【手机中国新闻】7月7日，集邦咨询宣布调研陈诉，指出首波订单批改来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程别离为0.1Xμm及55nm。近期PMIC、CIS及部门MCU、SoC砍单潮已表现，虽仍以消费型
【手机中国新闻】7月7日，集邦咨询宣布调研陈诉，指出首波订单批改来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程别离为0.1Xμm及55nm。近期PMIC、CIS及部门MCU、SoC砍单潮已表现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工场已连续不堪客户大幅砍单，产能操作率正式滑落。
集邦咨询暗示，除Driver IC需求一连下修未见起色，智妙手机、PC、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边零部件亦着手举办库存调理，开始向晶圆代工场下调投片打算，砍单现象同步产生在八英寸及十二英寸厂，制程包括0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。
集邦咨询研究指出，八英寸晶圆制程节点（含0.35-0.11μm）产能操作率恐下滑最明明，该制程产物主要为Driver IC、CIS及Power相关芯片（PMIC、Power discrete等），个中Driver IC受到电视、PC等需求急冻直接攻击，投片下修幅度最为猛烈。同时，本年上半年供给仍然告急的PMIC在产能从头分派后供货逐渐趋于均衡。
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