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在后续的芯片研发过程中更进一步

2022-09-09 19:22 作者:安卓在线 来源:网络整理 浏览:

摘要::海思,麒麟芯片,华为芯片【CNMO新闻】克日,由AspenCore主办的2022中国IC首脑首脑峰会暨IC设计成绩奖颁奖仪式在南京国际博览中心乐成进行。深圳市海思半导体有限公司凭借卓越的设计本领和行业成绩,荣获2022中

  【CNMO新闻】克日,由AspenCore主办的2022中国IC首脑首脑峰会暨IC设计成绩奖颁奖仪式在南京国际博览中心乐成进行。深圳市海思半导体有限公司凭借卓越的设计本领和行业成绩,荣获2022中国IC设计成绩奖之十大中国IC设计公司。

巴龙芯片
巴龙芯片

   作为一家半导体公司,海思在业内受到了一致承认。在研发芯片的20多年中,海思先后打造了巴龙芯片、麒麟芯片等产物,巴龙此刻更是已经成为全球卓越的通信芯片品牌之一。海思通过端管云的全包围,为华为业务打造了最强内核,助力华为终端业务实现全球领先的成绩。

  自2004年创立以来,海思一连深耕半导体规模,力求打造国际一流的IC设计与验证技能、开拓流程与类型,致力于为伶俐都市、伶俐家庭、伶俐出行等多场景智能终端,打造机能领先、安详靠得住的半导体基石,处事各行各业的客户及开拓者。值得一提的是,如今海思开拓出200多款芯片产物,并申请了8000多项专利,乐成成为全球领先的半导体设计公司。

  此次海思荣获2022中国IC设计成绩奖之十大中国IC设计公司,可以或许进一步敦促该公司的成长,在后续的芯片研发进程中更进一步。

海思,麒麟芯片,华为芯片https://www.androidonline.net/news/xingyezixun/158431.html

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在后续的芯片研发过程中更进一步

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