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台积电或于明年试产3nm制程工艺芯片 此前成全球第一

2020-07-20 17:37 作者:安卓在线 来源:网络整理 浏览:

摘要::台积电,tsmc,半导体,半导体【手机中国新闻】此前,台积电市值到达3130亿美元,一跃成为全球最泰半导体公司。7月20日,据PhoneArena报道,台积电将于来岁开始举办3nm工艺节点的风险出产。据先容,台积电虽已成为

  【手机中国新闻】此前,台积电市值到达3130亿美元,一跃成为全球最泰半导体公司。7月20日,据PhoneArena报道,台积电将于来岁开始举办3nm工艺节点的风险出产。据先容,台积电虽已成为全球最大的半导体出产企业,拥有着高深的出产技能,可是其并没有放慢对更先进技能的开拓。

台积电
台积电

  据此前的报道,台积电今朝正在批量出产苹果A14仿生芯片和麒麟1020芯片,两种都回收了5nm制程工艺,比上代7nm制程工艺出产的芯片拥有更强大的机能和更低的功耗。而3nm制程工艺,要比5nm制程工艺拥有更精彩的表示,是今后的成长偏向。

iPhone 12 Pro渲染图
iPhone 12 Pro渲染图

  别的,台积电方面暗示,正打算在美国境内建树一家新工场,该工场估量于2023年正式投产。可是,也有知恋人士指出,这个新工场建成之时,只是用来出产台积电5nm制程工艺的产物,并不是出产更精彩的3nm制程产物。



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