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传华为向联发科下1.2亿颗芯片订单 联发科:不予评论

2020-08-04 12:11 作者:安卓在线 来源:网络整理 浏览:

摘要::华为手机,联发科,天玑,荣【手机中国新闻】8月4日,有动静称华为不但与高通签订采购意向书,也和联发科签订了相助意向书与采购大单,且订单高出1.2亿颗芯片数量。对付这一动静,联发科财政长兼讲话人回应

  【手机中国新闻】8月4日,有动静称华为不但与高通签订采购意向书,也和联发科签订了相助意向书与采购大单,且订单高出1.2亿颗芯片数量。对付这一动静,联发科财政长兼讲话人回应称:“按照公司政策,我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面尚未对此动静作出评论。

联发科技
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  假如动静属实,那么按华为近两年内的单年手机出货量约1.8亿台来计较,联发科所分到的订单量高出了三分之二,远高于高通。据相识,华为自本年二季度以来,已增加春联发科中端芯片天玑800的采购,并用在华为畅享系列和荣耀Play系列等手机上。

联发科天玑800芯片
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  此前美国对华为颁布禁令,限制含有美国技能的非美国代工场为华为代工芯片,每每利用美国技能可能是半导体出产设备的非美国厂商,在和华为举办商务相助之前必需要得到美国许可。华为不得不淘汰旗下海思麒麟芯片的利用,转而向第三方芯片供给商购置所需芯片。



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