摘要：:特斯拉,台积电,特斯拉芯片【智车派新闻】克日，有外洋媒体爆料称，特斯拉最快有望在本年第四季度试产其新一代自动驾驶芯片——Hardware 4.0（以下简称HW4.0），该芯片由特斯拉和博通相助开拓，将交给台积电代
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【智车派新闻】克日，有外洋媒体爆料称，特斯拉最快有望在本年第四季度试产其新一代自动驾驶芯片——Hardware 4.0（以下简称HW4.0），该芯片由特斯拉和博通相助开拓，将交给台积电代工，回收7nm制程工艺举办出产，估量将在2021年第四季度开始量产。 参照上一代芯片来看，HW4.0芯片应该会拥有Autopilot（自动驾驶）、信息娱乐等多种成果。据特斯拉官方先容，Autopilot自动帮助驾驶旨在晋升行车安详性和便利性，辅佐车主应对枯燥反复的操纵环节，从而更好地享受驾驶兴趣。
值得一提的是，台积电今朝最先进的芯片制造工艺已到达5nm制程，但特斯拉HW4.0芯片应该会选择利用越发成熟的7nm工艺制造（台积电7nm芯片在2018年开始量产），而且有大概首次利用台积电先进的SoW包装技能。 特斯拉CEO埃隆·马斯克在去年的“Autonomy Day（自动驾驶日）”提到了新一代芯片，他说：“固然HW3.0将是革命性的，但特斯拉已经在开拓下一代芯片，其机能将是HW3.0的三倍阁下。”马斯克曾暗示，特斯拉的芯片是世界上最好的芯片，而且远超其他竞争敌手。 特斯拉,台积电,特斯拉芯片http://www.androidonline.net/news/xingyezixun/30215.html (责任编辑：admin) 
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