摘要：:鲁大家宣布2019年度手机芯【手机中国新闻】1月6日，鲁大家宣布了2019年手机芯片年度陈诉。陈诉显示，高通骁龙855 Plus移动平台以34万分的后果成为第一；麒麟990 5G芯片总分为32万分，排名第二，与第一名失之交
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【手机中国新闻】1月6日，鲁大家宣布了2019年手机芯片年度陈诉。陈诉显示，高通骁龙855 Plus移动平台以34万分的后果成为第一；麒麟990 5G芯片总分为32万分，排名第二，与第一名失之交臂；联发科5G芯片天玑1000L挤入排行，险胜骁龙765G。
在此次鲁大家宣布的2019年手机芯片SoC跑分排行中，高通骁龙855 Plus以348837分的后果排名第一，其GPU后果为184994分，CPU后果为163843分；麒麟990 5G芯片排名第二，总分为326101分，GPU后果为160856分，CPU后果为165245分；麒麟990紧随其后，GPU后果为160805分，CPU后果为163348分，总后果为324153分。
余下进入榜单前十的芯片依次别离为高通骁龙855、三星Exynos 9820、高通骁龙845（2.96GHz）、高通骁龙845（2.8GHz）、联发科天玑1000L、高通骁龙765G、麒麟980和三星Exynos 9810。个中联发科天玑1000L和高通骁龙765G芯片的总分仅相差3000多分，前者险胜。 别的，高通推出的骁龙865移动平台、联发科宣布的机能更强的天玑1000芯片和三星刚宣布不久的Exynos 980芯片应该会在本年被大局限应用，表示都很值得等候。 鲁大家宣布2019年度手机芯http://www.androidonline.net/news/xingyezixun/7557.html (责任编辑：admin) 
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